配资金额 金溢科技获得发明专利授权:“集成车载ETC模组的车机系统及其通信方法”_信息_模块_通讯

发布日期:2025-06-10 22:17    点击次数:190

配资金额 金溢科技获得发明专利授权:“集成车载ETC模组的车机系统及其通信方法”_信息_模块_通讯

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金溢科技(002869)新获得一项发明专利授权,专利名为“集成车载ETC模组的车机系统及其通信方法”配资金额,专利申请号为CN202111314567.2,授权日为2025年5月27日。

专利摘要:一种集成车载ETC模组的车机系统及其通信方法,车机系统包括车机主体模块和ETC模组,车机主体模块与车辆内用户进行信息交互,以及与车外网络设备进行信息通讯,ETC模组与车机主体模块连接,ETC模组与车载ETC设备无线连接,ETC模组与车载ETC设备进行信息通讯;由此,通过与车机主体模块直接连接的ETC模组,实现了车机主体模块与车载ETC设备之间的信息通讯,并且由于车机主体模块能够与车外网络设备进行信息通讯,因此实现了车机系统、车载ETC设备和车外网络设备之间的信息通讯。

今年以来金溢科技新获得专利授权15个,较去年同期减少了25%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了5938.74万元,同比增4.37%。

数据来源:天眼查APP

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发布于:上海市



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